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  • 2004年
    公司注册/建厂
    2005年
    并购和舰科技(苏州)有限公司凸块营运部门;
    Bumping/Assembly进驻FAB1;
    2006年

    和舰BOD厂关闭,并入颀中,同期凸块生产和封装测试(COF)开始量产;
    通过ISO9001&ISO14001体系认证;

    2007年
    一期厂房奠基;
    通过ISO/TS16949&OHS180001 系统认证;
    2008-2010年
    新厂进驻完成;
    通过海关A类企业认证;
    2011年
    CP开始量产;
    通过QC80000认证;
    荣获江苏省“高新技术企业”荣誉;
    2012-2013年
    Dicing Saw/COG开始量产;
    宿舍(颀园)动土建造;
    2014年
    厚铜产品量产;
    宿舍(颀园)颀园投入使用;
    2015年
    二期厂房动工;
    Bumping/Dicing Saw/COG扩产;
    通过ANSI/ESD S20.20认证;
    2016年
    铜柱产品量产;
    二期厂房封顶;
    2017年
    一期厂房外墙翻新完成;
    加入奕斯伟集团;
    2018年
    二期厂房启用;12寸金制程量产;
    12寸T/K全线扩产;
    2019年
    12寸全制程全面扩产;新建WLCSP新工艺(包含Solder bumping、Ball drop及DPS)并完成T/K全制程量产;荣获“省级示范智能车间”称号;通过 “履晶封装工程技术研究中心”绩效考核,并荣获优秀等级;被评为“2018年度苏州工业园区5A级劳动保障信用等级单位”
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