• <menu id="oyowi"></menu>
    <menu id="oyowi"><strong id="oyowi"></strong></menu>
  • <menu id="oyowi"></menu>
    <nav id="oyowi"></nav><nav id="oyowi"><strong id="oyowi"></strong></nav>
  • 1
     什么是金重新布线(Au RDL)技术

    RDL是将原设计的IC线路接点位置(I/O pad),透过晶圆级金属重新布线制程和凸块制程来改变其接点位置,使IC能应用于不同的元件模组。重新分布的金属线路为金材料,則称为金线路重分布(Au RDL)。所谓的晶圆级重新金属布线制程,是先在IC上涂布一层保护层,再以曝光显影的方式定义新的导线图案,接下来再利用电镀和蚀刻技术制作新的金属导线,以连结原铝垫(Al pad)和新的金垫(Au pad)或凸块(bump),达到线路重新分布的目的。

    2
     特点
    ※ 改变I/O原有设计,增加原有设计的附加价值。
    ※ 加大I/O的间距,提供较大的凸块面积,降低基板与元件间应力,增加元件的可靠性。
    ※ 取代部分IC线路设计,加速IC开发时程。
    3
     产品应用Applications
    ※ 电源管理芯片(Power IC)
    ※ 线通信元件 (Wireless device)
    ※ 高频电感元件(High frequency inductor device)
    ※ 压力感测元件(Pressure Sensor)
    4
     生产流程简介Process flow introduction

    5
     金重新布线(Au RDL)设计 Bumping Design Rule
    可向公司接洽询问.
    6
     主要服务项目
    ※ Au RDL Bump Mask Layout及代购
    ※ Au RDL Bump生产制造
    ※ PI Mask Layout及代购 
    ※ 产品失效分析
    Copyright © 2010 www.huayuncm.cn All Rights Reserved.
    江苏 苏州工业园区 凤里街166号   颀中科技(苏州)有限公司   版权所有 不得转载!
    苏ICP备14022177号
    亚洲人成电影在线手机网站 - 视频 - 在线播放 - 影视资讯 - 免费啪