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     统包服务
    显示驱动IC统包封装与测试服务,依据客户需求,提供6”&8”&12”Wafer从凸块,晶圆测试,减薄划片,封装,最终测试等制程服务,并将完成的产品 COF/COG送至客户指定地点。 目前凸块加工包括金凸块(Au Bump)、铜镍金凸块(CuNiAu Bump)等。
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     特点

    驱动IC产品透过颀中制程整合最佳方案及一贯质量管理计划,有效缩短产品制程Cycle time,并提供完整技术支持服务,为客户提供最有效之解决方案。


    驱动IC与显示面板结合有两种方式: COG(Chip on glass ): 将Chip 直接与液晶面板玻璃基板接合。 COF (Chip on film): 将Chip bonding 在软性电路板再与液晶面板玻璃基板接合。统包服务整合了各制程封装技术提供了完整COG 及 COF 封装制程。

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     产品应用
    ※ LCD Driver IC: 平面显示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驱动IC,含DDI&TDDI 
    ※ CIS: CMOS Image Sensor
    ※ Finger Print Sensor
    ※ RFID
    ※ Medical Devices
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     生产流程简介

    ※ COG Turnkey service     
      
    ※ COF Turnkey service

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     主要服务项目
    ※ Wafer Bumping 
    ※ CP testing, Program debug  
    ※ Wafer Grinding, Dicing, Laser grooving  
    ※ COG P&P Service
    ※ ILB Assembling  
    ※ Thermal Solution – Thermal Resin, Thermal tape
    ※ FT testing, Program debug
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