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     什么是铜镍金凸块(CuNiAu Bump)技术
    铜镍金凸块制程和金凸块制程流程相似,铜镍金凸块(CuNiAu Bump)产品先是在芯片上溅镀UBM (under bump metallization)底层,再利用黄光蚀刻配合电镀等制程在IC之讯号输出入接口或焊垫上制作铜镍金凸块。
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     特点
    ※铜镍金凸块是以铜、镍取代一部分的金,减少了金的用量,价格便宜
    ※ 铜镍金凸块具有比金凸块较硬的硬度特性,可满足客户端之高硬度凸块需求。
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     产品应用Applications
    LCD Driver IC: 平面显示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驱动IC.
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     生产流程简介Process flow introduction
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     铜镍金凸块(CuNiAu Bump)设计Bumping Design Rule
    可向公司接洽询问.
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     主要服务项目
    ※ CuNiAu Bump Mask Layout及代购
    ※ CuNiAu Bump生产制造
    ※ PI Mask Layout及代购 
    ※ PI+ CuNiAu Bump生产制造 
    ※ 产品失效分析
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