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     什么是玻璃覆晶结合技术(COG)

    COG 是一种将IC与基板相互连接的先进封装技术,利用覆晶(Flip Chip)技术将长有金凸块的IC芯片,以ACF为中间接口,接合在LCD的ITO端;应用与液晶显示器上时,由于基板是玻璃,故被称为COG(Chip on Glass)。

    COG会用wafer to Tray 的方式生产,液晶显示器(LCD Panel)模组工厂取得IC后,将IC上的金凸块与液晶显示器玻璃基板接合。

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     产品应用

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     生产流程简介

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     主要服务项目
    ※ Grinding&Dicing(减薄&划片工艺) 
         1. Grinding生产制造 
         2. Dicing生产制造 
         3. 产品失效模式分析 
    ※  COG (chip on glass) 
         1. COG生产制造 
         2. COG Tray(晶粒盘)设计 
         3. COG Tray(晶粒盘)代购 
         4. 产品失效模式分析
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